2月21日，沪硅产业发布公告称炒股什么叫杠杆，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权等资产，并募集配套资金。

在半导体硅片市场中，沪硅产业、立昂微、神工股份和有研硅一直是备受关注的企业。近期上述企业陆续公布了2024年营收情况，沪硅产业这一收购计划与各企业的营收数据相互映照，共同描勒出硅片市场复杂多变的发展态势。

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沪硅产业：收购谋变，应对市场困境

据悉，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿是沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。股权结构上，上海新昇半导体科技有限公司持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，标的公司为公司合并报表范围内的控股子公司。从标的公司的注册资本来看，新昇晶投注册资本为29.1亿元，新昇晶科为57亿元，新昇晶睿为20.5亿元。

沪硅产业表示，公司与主要交易对方海富半导体基金、晶融投资、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金签署了《合作意向协议》。本次交易的标的资产范围、具体交易方式、交易方案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式文件确定。

对于本次收购，行业多方表示，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系该公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司，对这些子公司少数股权的收购，能够进一步加强沪硅产业对旗下相关业务的掌控力，优化内部资源配置，形成更加紧密高效的产业链协同效应。比如，新昇晶睿承担着300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设，加强对其股权控制，能让沪硅产业在300mm硅片核心生产环节的研发和生产布局上更具主导权，加速新技术的研发与应用，提升产品竞争力。

当下半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降，整体硅片市场规模缩减。并且沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元，业绩出现亏损。公司300mm硅片销量虽随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来短期成本压力。

在这样的市场环境下，沪硅产业收购少数股权，有助于整合资源，降低运营成本，提高生产效率。通过统一规划和管理，减少内部交易成本，集中力量进行技术研发和市场拓展，从而在市场竞争中占据更有利的地位。

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立昂微：总体营收增长利润降，硅片业务亮眼

立昂微近期也披露2024年度业绩预告，预计2024年实现营业收入30.93亿元，同比增长15%；归母净利润亏损2.55亿元，上年同期盈利6575.25万元；扣非净利润亏损2.55亿元，上年同期亏损1.06亿元。

立昂微利润减少主要有以下几方面原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，2024年折旧摊销支出约9.38亿元，同比增加约2.06亿元，成本大幅上升；二是为拓展市场份额，对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调，影响了利润空间。

尽管面临利润困境，但立昂微在半导体硅片业务板块预计实现营业收入约22.37亿元（含对立昂微母公司的3.33亿元），同比增长约24.82%，化合物半导体射频芯片板块预计实现营业收入约2.95亿元，同比增长约115.08%，显示出其在产品结构调整和市场拓展方面的积极成效。

具体销售情况来看，折合6英寸的半导体硅片销量约1514.17万片(含对立昂微母公司的销量218.90万片)，同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.30万片(折合6英寸约441.19万片)，同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。

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有研硅：营收微增利润降，研发创新求突破

有研硅也发布了业绩快报，2024年度实现营业总收入9.96亿元，同比增长3.70%；归属于母公司所有者的净利润2.33亿元，同比下降8.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.63亿元，同比下降1.20%。该公司表示，半导体行业国内市场竞争加剧，出口市场受国际形势影响较大，恢复预期无法确定。面对这样的市场环境，有研硅目前正持续开展新产品、新技术研发。

最新消息显示，在特色硅片产品研发上，现阶段公司快速研发了8英寸MCZ、低微缺陷、重掺超低阻、超低氧等特色硅片产品；而在在区熔硅材料研发方面，有研硅完成了8英寸区熔硅材料的研发。据悉，8英寸区熔硅片可用于高压IGBT等功率器件的制造，公司在2023年上半年成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺产品，已进入客户验证阶段。

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神工股份：把握机遇，扭亏为盈，多元业务亮点频出

神工股份则在2024年迎来了业绩的显著好转，实现营业总收入3.03亿元，同比增长124.17%；归属于母公司所有者的净利润4136.39万元，成功扭亏为盈。这主要得益于该公司抓住了大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，及时调整产品结构。

该公司表示，尽管该材料受国际半导体景气度影响，尚未恢复到历史最好水平，但从2024年以来情况看，国内自主供应链需求的增长促使其国内市场订单持续增加。

在硅零部件方面，神工股份产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类FAB厂，202年前三季度销售额呈递增趋势，进展稳定。这一业务是神工股份依托原有的大直径硅材料业务向下游自然延伸的新业务，受益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货。据悉，该公司正在泉州、锦州两地持续扩大生产规模。

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结语

目前，在硅片技术发展方向上，大尺寸化与高端化仍是主流趋势。12英寸硅片因能满足先进制程需求，占比持续提升，2025年这一趋势将延续。总体来看，我国目前12英寸硅片国产化率较低，综合行业多方数据显示，该数据目前在5%-10%。近两年来，在政策支持与企业努力下，正加速发展。

具体来看，沪硅产业、立昂微等企业均在12英寸硅片领域快速扩产，沪硅产业2024年产能达60万片/月，覆盖逻辑、存储及传感器芯片需求。而有研硅总经理张果虎表示，现在12英寸半导体硅片，百分之七十的设备、百分之七八十的材料，都已国产化，全部国产化时间不会太长。有研硅重要参股公司有研艾斯已完成产业化建设，具备10万片/月产能，突破12英寸关键技术，完成12英寸硅抛光片，功率半导体用12英寸硅片、IGBT用12英寸硅片研发，实现批量供货。

我国硅片企业在2024年面临着较大市场压力炒股什么叫杠杆，硅片市场呈现出复杂的竞争态势，市场需求的波动、价格竞争、成本压力以及国际形势等因素都在影响着企业的发展。各企业也在通过不同的策略来应对挑战，如优化产品结构、拓展市场份额、加强研发创新和成本控制等。未来，随着半导体行业的发展，硅片市场格局可能还会发生变化。

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